2025年半导体市场复苏预测
业内专家表示，半导体市场将在2025年重新步入增长轨道，年度增长率预计达到20%。这一轮增长的主要驱动力包括人工智能AI和高性能计算HPC需求的迅速攀升，同时智能手机、个人电脑、基础设施及汽车行业的需求趋于平稳。
内存价格上涨助力市场复苏
根据一万网络的报告，内存制造商通过调整供应量和产量，推动内存价格自11月初开始逐步上升。随着各类应用对AI需求的持续增长，整个半导体销售市场有望在2025年全面复苏。半导体行业的设计、制造、封装和测试环节将在这一年摆脱低迷态势。
一万网络分析指出，虽然2025年上半年市场可能继续呈现下滑趋势，但下半年的零星订单和抢购现象预计将有所显现。全年来看，半导体销售市场预计仍将下滑12%，而内存市场预计衰退幅度将超过40%。减产效应和高端HBM内存的渗透率提升将成为推动市场增长的关键因素。
汽车半导体市场稳步前行
高级驾驶辅助系统ADAS和信息娱乐系统的普及正在加速汽车半导体市场的成长。尽管整体汽车市场增长速度有所放缓，但智能化和电动化的趋势不可逆转，成为半导体市场未来发展的重要动力。ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，预计到2027年将以19.8%的复合年增长率增长，占据市场总份额的30%。信息娱乐系统紧随其后，预计到2027年复合年增长率为14.6%，占市场总份额的20%。
随着越来越多的汽车电子元件依赖芯片，对半导体的需求将保持长期稳定性。
人工智能赋能个人设备
人工智能技术因其满足数据中心对更高计算能力和复杂数据分析需求的能力而备受关注。半导体技术的进步将使更多的AI功能从数据中心扩展到个人设备。预计从2025年开始，AI智能手机、AIPC、AI可穿戴设备等新产品将逐步进入市场。
人工智能的引入将激发个人设备的创新应用，从而进一步刺激半导体和先进封装的需求增长。
IC设计库存逐步消化
尽管由于长期库存合理化，2025年亚太地区IC设计商的业绩可能较为低迷，但多数供应商依然表现出较强的适应能力。各供应商通过积极投资与技术创新维持在供应链中的地位。全球个人设备市场的逐步复苏将带来新的增长机会，预计2025年整体市场年增长率将达到14%。
铸造行业对先进工艺需求旺盛
晶圆代工行业受到库存调整和需求疲软的影响，2025年的产能利用率有所下降，尤其是28纳米以上的成熟工艺技术。然而，随着部分消费电子需求的回升以及AI需求的拉动，12英寸晶圆厂在2025年下半年的产能利用率开始缓慢恢复，其中先进制程的恢复尤为明显。
展望2025年，在台积电、三星、英特尔等企业的共同努力下，以及终端用户需求的逐步稳定，市场将持续向好，预计全球半导体代工行业将实现两位数增长。
中国产能扩张与成熟工艺竞争加剧
中国正在积极扩大产能，为维持产能利用率，相关企业持续提供优惠定价，这可能会对其他地区的代工厂构成压力。工控和汽车IC在2025年下半年至2026年上半年的库存需要去化，由于晶圆生产主要集中在成熟工艺，这将继续给供应商带来压力，并影响其议价能力的恢复。
2.5/3D封装市场快速增长
随着半导体芯片功能和性能要求的提高，先进的封装技术变得愈发重要。2.5/3D封装市场预计从2025年至2028年将以22%的复合年增长率增长，成为半导体封装测试市场重点关注的领域。
CoWoS供应链扩张支撑AI芯片供应
人工智能热潮带动了服务器需求的激增，而这离不开台积电的先进封装技术CoWoS的支持。目前，CoWoS的供需仍存在20%的缺口。除了NVIDIA外，国际IC设计公司的订单也在增加。预计到2025年下半年，CoWoS产能将增长130%，更多厂商将加入CoWoS供应链，从而进一步强化2025年AI芯片的供应能力，成为人工智能应用发展的重要增长点。
